導熱硅膠墊片是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於操作。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
具體應用：LED行業使用導熱硅膠用於鋁基板和散熱片之間 導熱硅膠用於鋁基板外殼
電源行業:用MOS管，變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱
通訊行業:TD-CDMA產品在主板IC和散熱片或外殼間的導熱散熱 機頂盒DC-DC IC與外殼之間的導熱散熱
汽車電子行業的應用:汽車電子行業的應用（氙氣燈整流器、音響、車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片
PDP/LCD行業的應用:
功放IC，圖像解碼器IC與IC散熱器（外殼）之間 產品的顏色和規格可根據客人的要求進行製作。免費為你提供樣品試用。
物理特性參數表：
測試項目
測試方法
單位
PM260測試值
顏色 Color
Visual
灰白/黑色/藍色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉強度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐溫範圍 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐電壓Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
導熱係數 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2.6
