导热硅胶垫片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。
具体应用：LED行业使用导热硅胶用于铝基板和散热片之间 导热硅胶用于铝基板外壳
电源行业:用MOS管，变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热
通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC和散热片或外壳间的导热散热 机顶盒DC-DC IC与外壳之间的导热散热
汽车电子行业的应用:汽车电子行业的应用（氙气灯整流器、音响、车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
PDP/LCD行业的应用:
功放IC，图像解码器IC与IC散热器（外壳）之间 产品的颜色和规格可根据客人的要求进行制作。免费为你提供样品试用。
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
PM260测试值
颜色 Color
Visual
灰白/黑色/蓝色
厚度 Thickness
ASTM D374
mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
2.6
