[jrfpad150]导热硅胶片参数表：
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测试项目
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测试方法
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单位
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测试值
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颜色Color
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Visual
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蓝色/灰色
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厚度Thickness
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ASTM D374
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mm
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0.25~5.0
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比重Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm^3
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1.8±0.1
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硬度Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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18±5~40±5
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抗拉强度Tensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm^2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*10^9
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耐温范围Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+220
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体积电阻Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω-cm
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1.0*10^11
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耐电压Voltage Endu Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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4
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阻燃性Flame Rating
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UL-94
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V-0
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导热系数Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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1.5 |
[jrfpad150]导热硅胶片基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.25mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
[jrfpad150]导热硅胶片:高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性(相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。)柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。
特点优势： 可压缩性强，柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性，无需额外表面额粘合， 满足ROHS及UL的环境要求
