目前手机发热集中体现在CPU及屏幕、电池上，散热一般会考虑CPU降频，但做为智能手机发展都现在而言，已经接近PC机的结构，所以CPU降频并不是 解决方案，采用石墨散热片才是 方案。石墨片在手机上的使用分别在充电模块、主芯片、电池后壳、屏幕背面基板、中框、后框、听筒和送话器周边的电磁模块；采用石墨散热膜后，用户在使用过程中将几乎不会体会到手机发烫的困扰。
1、降低表面接触温度和热源点
2、减轻机身重量
3、提高电池寿命和性能
产品应用：
IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、智能手机。
主要特性：
超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻，产品大小尺寸灵活。
