目前手機發熱集中體現在CPU及屏幕、電池上，散熱一般會考慮CPU降頻，但做為智能手機發展都現在而言，已經接近PC機的結構，所以CPU降頻並不是 解決方案，採用石墨散熱片纔是 方案。石墨片在手機上的使用分別在充電模塊、主芯片、電池后殼、屏幕背面基板、中框、后框、聽筒和送話器週邊的電磁模塊；採用石墨散熱膜后，用戶在使用過程中將幾乎不會體會到手機發燙的困擾。
1、降低表面接觸溫度和熱源點
2、減輕機身重量
3、提高電池壽命和性能
產品應用：
IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備、攝像機/數碼相機、智能手機。
主要特性：
超高導熱性能/ 容易操作，低熱阻，重量輕，產品大小尺寸靈活。
