氮化鋁陶瓷基片
一、產品特點：
◆高精度 ◆高密度
◆多樣性 ◆多選擇性
◆高穩定性 ◆高可靠
二、應用領域：
薄膜金屬化基板廣氾應用於混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。
三、尺寸
1mm x 17mm x 22mm
氧化鋁異形件，黑色氧化鋯，導熱氮化鋁，專用非標訂做精密產品件.來圖加工訂做.
氮化
