JRF-BM800單組分有機硅粘接灌封膠
一、產品特點：
JRF-BM800流淌室溫固化單組分有機硅粘接灌封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流淌的中性單組分室溫固化硅橡膠，完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
- 高頻頭、機頂盒的粘接固定
- 精巧電子配件的防潮、防水封裝
- LED Display模塊及象素的防水封裝
- 適用於小型或薄層（灌封厚度一般小於6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
三、使用工藝：
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理乾淨,除去鏽跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置於空氣中，當表皮形成后，緊接着就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（室溫及55%相對濕度），JRF-BM800膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由於深層固化需要的時間較長，因而建議JRF-BM800一般用於小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
注：建議厚度大於6mm的灌封選用雙組分類型的產品。
四、固化前後技術參數：
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性能指標
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JRF-BM800
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JRF-BM800
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JRF-BM800
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固化前
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外觀
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透明
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白色
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黑色
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粘度（cps）
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5000～30000
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5000～30000
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5000～30000
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相對密度（g/cm3）
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1.00～1.05
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1.1～1.2
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1.1～1.2
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表干時間（min）
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1.5-5
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3-15
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3-15
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完全固化時間(d)
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3～7
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3～7
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3～7
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固化類型
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中性
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中性
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中性
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固化后
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硬度(Shore A)
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25±5
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25±5
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25±5
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抗拉強度（MPa）
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≥0.6
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≥0.6
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≥0.6
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剪切強度（MPa）
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≥0.5
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≥0.5
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≥0.5
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扯斷伸長率（%）
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100～200
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100～200
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100～200
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使用溫度範圍(℃)
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-60～200
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-60～200
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-60～200
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體積電阻率 (Ω·cm)
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≥5.0×1016
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≥5.0×1016
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≥5.0×1016
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介電強度(kV/·mm)
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≥20
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≥20
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≥20
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介電常數(1.2MHz)
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2.8
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2.8
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2.8
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損耗因子(1.2MHz)
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0.001
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0.001
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0.001
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
五、注意事項:
操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
六、包裝規格：
100ML/支，100支/箱。
