PM500 導熱硅膠墊將高導熱性能與順應性完美結合，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案製作，能夠填充縫隙，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。這些柔軟的界面材料可以最小的壓力與配合表面貼合，從而對配合部件產生很小或不會產生應力。
典型應用：
◆ 平板電視、移動設備、高速硬盤驅動器
◆ 半導體與散熱片之間
◆ 計算機、PC服務器、工作站
◆ LED燈飾、照明設備
◆ 芯片及芯片組件
性能特點：
◆ 高導熱性能、導熱係數5.2W/m-k
◆ 產品性能穩定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
◆ 產品硬度低、自身黏性度高、易於粘接使用
◆ 通過UL以及V-O等多項認証標準
產品規格說明：
◆ 產品標準尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根據客戶需要裁切沖型
◆ 基本厚度0.3mm*5.0mm 其餘特殊尺寸、厚度可訂做
◆ 產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據需要背膠
◆ 產品顏色為量產顏色、如需要特殊顏色可根據實際情況調整
