用途:主要用於電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上,起導熱、填充、減震作用;可單面加矽膠布增強其機械性能,可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。(可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠)
典型應用:客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片,用於電子產品、電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率管、可控硅、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。
具體應用:
LED行業使用
導熱硅膠用於鋁基板和散熱片之間
導熱硅膠用於鋁基板外殼
電源行業
用MOS管,變壓器(或電容/PFC電感)與散熱片或外殼之間的導熱
通訊行業
TD-CDMA產品在主板IC和散熱片或外殼間的導熱散熱
機頂盒DC-DC IC與外殼之間的導熱散熱
汽車電子行業的應用
汽車電子行業的應用(氙氣燈整流器、音響、車載系列產品等)均可用到導熱硅膠片
PDP/LCD行業的應用
功放IC,圖像解碼器IC與IC散熱器(外殼)之間
家電行業
空調(風扇電機功率IC與外殼之間)
電磁爐(熱敏電阻與散熱片間)
微波爐
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導熱硅膠片 阻燃硅膠片 高性能導熱絕緣片.
導熱硅膠片是高性能間隙填充導熱材料,主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便於操作。