產品簡介：
本材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到 ，並且改善了微處理器，存儲器模塊DC-DC 轉換器和功率模塊的可靠性。
其相變特性：在室溫下材料是固體並且便於安裝，用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、流動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全具有填充界面氣隙和器件與散熱片之間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，並且具有導熱硅脂的性能。
典型應用：
◆ 高頻率微處理器、芯片組、圖形處理芯片/功放芯片、高速緩衝存儲器芯片、客戶自製ASICS
◆ DC--DC 變換器、 內存模塊、功率模塊、存儲器模塊、固態繼電器、橋式整流器
特點優勢：
◆ 低壓力下低熱阻
◆ 本身固有粘性，易於使用無需使用膠粘
◆ 無需散熱器預熱
◆ 流動但不是硅油
◆ 低揮發性----低於1%
