BM180導熱絕緣矽膠布用於高導熱絕緣產品。這些產品一般採取較低緊固壓力的元件固定方式。BM180高度適應于光滑表面，具有高導熱性，這個特征使得在低壓力下的界面熱阻減至最小。低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體器件。BM180的光滑表面將界面熱阻減至最小，從而得到 散熱性能。
優點及特性：
抗拉力強，耐磨，絕緣性能佳，表面無粘性，厚度薄，適合用於功率器件的絕緣導熱，此產品擁有優越的抗拉力和耐磨性能，價格實惠，被許多客戶所認可，可沖型成任何形狀。
應用範圍： ◆ 大功率電源及汽車電子發熱模塊
◆ 馬達控制、通訊設備
◆ 功率半導體、IS MOS管 IGBT貼片等
◆ 強電壓、高溫、大功率焊機等
◆ 軍工、航空
◆ 發熱功率器件
◆ 電子轉換設備
◆ 視聽產品、TO集成模塊
可供規格：
片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠。
產品基本尺寸有 0.18mm*300mm*50m
可根據客戶要求加工成不同的形狀的片材，也可根據客戶需求進行背膠處理。
