高導熱硅膠片廠家深圳市佳日豐電子材料有限公司為你提供 熱設計材料:高導熱硅膠片,導熱硅膠墊等導熱硅膠系列，品質值得信賴。產品特性：絕緣、導熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝。
高導熱硅膠片特點優勢；導熱係數 絕緣 形態 使用 導熱效果
1. 導熱係數：軟性導熱硅膠墊的導熱係數高于導熱硅脂,分別是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2. 絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟性導熱硅膠墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在3000伏以上。
3. 形態：導熱硅脂為凝膏狀 ,軟性導熱硅膠墊為片材。
4. 使用：導熱硅脂需用心塗抹均勻,易臟污週圍器件及引起短路;軟性導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差 很小,乾淨。
5. 厚度: 作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,軟性導熱硅膠墊厚度從0.5-13mm不等,應用範圍較廣。
6. 導熱效果：導熱硅脂顆粒較大,易老化，時間久會出現粉料狀，失去導熱效果。軟性導熱硅膠墊因柔軟富有彈性,能大 大增加發熱體與散熱片間的導熱面積,加工工藝精細複雜,該產品穩定性能強。
7．安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於流水線作業。
8．價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.軟性導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,性價比較高。
