大功率散热绝缘氮化铝ALN片
氮化铝具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求生产各种规格尺寸形状的产品。
特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶
瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
