氮化铝陶瓷片
一、产品特点：
◆高精度 ◆高密度
◆多样性 ◆多选择性
◆高稳定性 ◆高可靠
二、应用领域：
薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、常规尺寸
1mm * 22mm *17 mm
0.38mm*120mm*120mm
0.5mm*120mm*120mm
0.635mm*120mm*120mm
1mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
其他规格
黑色氧化锆，导热氮化铝，专用非标订做精密产品件.来图加工订做.
