矽胶片是一种导热材料， 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙， 限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到 导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
主要特性:软性导热矽胶片. 导热,绝缘,防震,填充.
规格: 19MM*13MM , 颜色: 灰色
主要用于电子元件的辅助散热，以前传统的是用导热硅脂＋云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。将导热与绝缘集中在一起，免去了您使用传统方式带来的种种不便。导热矽胶片可使您的作业时间大大缩短，提高工作效率。
用途：可用于大功率三极管，、场效应管、电源稳压模块、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块,也可大面积施工,。常用厚度0.3mm*13*19,包装:1000PCS/包.
