产品简介：
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到 ，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
典型应用：
◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制ASICS
◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器
特点优势：
◆ 低压力下低热阻
◆ 本身固有粘性，易于使用无需使用胶粘
◆ 无需散热器预热
◆ 流动但不是硅油
◆ 低挥发性----低于1%
