高导热硅胶片厂家深圳市佳日丰电子材料有限公司为你提供 热设计材料:高导热硅胶片,导热硅胶垫等导热硅胶系列，品质值得信赖。产品特性：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲。
高导热硅胶片特点优势；导热系数 绝缘 形态 使用 导热效果
1. 导热系数：软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2. 绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3. 形态：导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。
4. 使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差 很小,干净。
5. 厚度: 作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。
6. 导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大 大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。
7．安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。
8．价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,性价比较高。
