PCB模组散热间隙填充硅胶片、LED绝缘硅胶垫片、CPU高导热硅胶片

PCB模组散热间隙填充硅胶片、LED绝缘硅胶垫片、CPU高导热硅胶片

型号︰PM 300

品牌︰佳日丰泰

原产地︰中国

单价︰CNY ¥ 0.05 / 件

最少订量︰10 件

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产品描述

典型应用:                                                                                            

汽车发动机模块、笔记本电脑

平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器

半导体与散热片之间

台式机、便携式电脑和服务器

LED照明这设备、电源UPS

LED和PDP平板显示器

性能及特点:

高导热性能、导热系数3.2W/m-k

产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度

产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用

产品规格说明:

产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型

基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做

产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶

产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整 

PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合,从而对配合部件产生很小或不会产生应力。利用软性硅胶柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件。

价格条款︰ 款到发货

付款方式︰ 银行/支付宝

包装︰ 纸箱

交货期︰ 付款后1-3工作日

质量/安全认证︰ ISO 9001 , RoHS , REACH

颜色︰ 灰白色 / 蓝色 / 黑色

尺寸︰ 200mm*400mm 310mm*310mm ( 可以裁切)

产品图片